高市総理、日英首脳会談でAI・半導体分野の新パートナーシップ発足へ

高市総理は14日、日英首脳会談を開催し、人工知能（AI）や半導体など先端技術分野での協力を加速する新たなパートナーシップの発足について協議します。両国は経済安全保障の観点から、重要技術の共同開発や人材交流の拡充を通じて、戦略的な連携を深める方針です。

新パートナーシップでは、次世代半導体の研究開発や量子コンピューティング技術の共同研究が主要な柱となる見込みです。日本政府は2024年度から半導体産業支援に約2兆円の予算を投じており、英国との技術協力により国際競争力の強化を図る狙いがあります。

AI分野では、両国の研究機関や企業間での技術者交流プログラムの拡充や、安全で信頼性の高いAI開発のためのガイドライン策定での協力が検討されています。特に生成AIの規制や倫理的な活用に関する国際基準の策定において、日英両国が主導的な役割を果たすことが期待されています。

半導体分野では、供給網の多様化と強靭化が重要課題となっています。日本は台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場建設を進める一方、英国も自国内での半導体製造能力の向上を目指しており、両国間での技術や知見の共有が進む可能性があります。

経済安全保障の観点から、両国は重要技術の海外流出防止や、信頼できるパートナー国との連携強化を重視しています。中国の技術覇権への対抗策として、民主主義国家間での技術同盟の構築が急務となっており、日英パートナーシップはその中核的な枠組みとなることが見込まれます。

今回の合意により、両国の先端技術分野での協力は新たな段階に入ると予想されます。人材交流の促進や共同研究プロジェクトの拡充を通じて、グローバルな技術競争における日英両国の競争力向上と、自由で開かれた技術革新の推進が期待されています。