米マイクロン、広島工場でAI向け次世代メモリー新棟を着工　総投資額1.5兆円

米半導体大手マイクロン・テクノロジーは2026年7月、広島県に構える製造拠点において、AI（人工知能）向け次世代メモリー半導体の生産を担う新棟の建設工事を正式に着工しました。総投資額は1.5兆円規模に上るとされており、外資系半導体メーカーによる日本国内への単独投資としては過去最大級の規模となります。

今回着工した新棟では、生成AIや大規模言語モデル（LLM）の学習・推論処理に不可欠な高帯域幅メモリー「HBM（High Bandwidth Memory）」をはじめとする次世代DRAM製品の量産が計画されているとみられます。HBMはNVIDIAなどのAI向けGPUに搭載される重要部品であり、世界的な需要急増を背景に供給の確保が半導体業界の急務となっています。

広島工場はマイクロンが日本国内で長年にわたって運営してきた主要製造拠点です。同社はこれまでも国内での設備投資を継続してきましたが、今回の1.5兆円投資はその規模において従来を大きく上回るものです。日本政府もAI・半導体分野への国内投資誘致を重要政策と位置付けており、補助金などの支援措置が今回の投資判断を後押ししたとみられています。

半導体市場全体を見渡すと、生成AIブームを背景にメモリー需要は急拡大の局面にあります。サーバー向けDRAM市場は高水準の成長が続いており、業界関係者の間では今後数年間にわたって供給の逼迫が続くとの見方が広がっています。マイクロンの今回の大型投資は、こうした需要動向を見越した中長期的な生産能力の増強戦略と位置づけられます。

日本の半導体産業という観点からも、今回の着工は重要な意味を持ちます。ラピダスによる北海道千歳工場の建設、TSMCの熊本工場の稼働開始に続き、マイクロンの広島での大規模投資が加わることで、日本国内の半導体製造エコシステムが一段と充実する可能性があります。地元広島県においても、関連産業への波及効果や雇用創出への期待が高まっています。

一方、課題として挙げられるのが製造を担う専門人材の確保です。高度な半導体製造プロセスに携わるエンジニアや技術者の需要は国内外で急増しており、採用競争は激化しています。マイクロンは国内の大学・研究機関との連携強化や独自の育成プログラムを通じた人材獲得を進めるとみられますが、具体的な規模や内容については今後の発表が待たれます。

新棟の本格稼働時期については現時点では明らかにされていませんが、半導体工場の建設期間や装置の搬入・調整に要する期間を踏まえると、量産開始は2028年から2029年にかけてとなる可能性が高いとみられます。AI需要の拡大が続くなか、マイクロンの広島工場が次世代メモリーの一大供給拠点として世界市場において存在感を高めることができるか、今後の動向が注目されます。