Intel、高NA EUV露光装置を用いたロジック半導体の量産出荷を開始

米半導体大手Intelは、次世代リソグラフィ技術である「高NA（高開口数）EUV露光装置」を使用したロジック半導体の量産出荷を開始したと発表しました。高NA EUV装置は、従来のEUV露光装置よりも高い開口数（NA値0.55）を持ち、これまで以上に微細なパターンを半導体ウェハ上に描画できる点が最大の特徴です。半導体の微細化競争において、この技術の量産活用はひとつの重要な節目とみられています。

高NA EUV露光装置はオランダのASML（エーエスエムエル）が製造しており、1台あたりの価格は数百億円規模に達するとみられています。その高い導入コストから、量産ラインへの本格適用は業界全体でも限られており、Intelの今回の動きは世界的にも先行事例として注目されます。同社はこの装置を活用することで、回路線幅をさらに縮小し、消費電力の低減や演算性能の向上を実現する方針とされています。

背景には、AI（人工知能）向け半導体需要の急拡大があります。大規模言語モデルの学習・推論に使われるチップには、より高い演算密度と省電力性が求められており、半導体メーカー各社は微細化技術の開発を加速させています。Intelはここ数年、製造プロセスの遅れからTSMCやSamsungに後れを取ってきたとされていましたが、高NA EUV技術の量産適用により、競争力の回復を目指す姿勢を明確にしました。

半導体業界全体で見ても、高NA EUV装置の量産活用はまだ黎明期にあります。TSMCやSamsungも同装置の導入・評価を進めているとみられており、今後数年で主要ファウンドリ（半導体受託製造）間の技術競争がさらに激化する可能性があります。特に2nm以降の次世代プロセスノードでは、高NA EUVが不可欠な技術になるとの見方が業界関係者の間で広がっています。

地政学的な観点からも、この動向は重要な意味を持ちます。米国政府は先端半導体製造技術の自国回帰を推進しており、Intel向けの補助金支援を含むCHIPS法を通じた政策的後押しが続いています。高NA EUV装置を活用した量産体制の確立は、米国内の先端半導体製造基盤強化というより大きな国家戦略とも連動しているとみられます。

今後の展望としては、Intelが高NA EUV技術を活用した製品ラインナップをどのように拡充していくかが注目されます。AI処理向けアクセラレータやデータセンター用プロセッサへの展開が進めば、同社の市場シェア回復に向けた試金石となる可能性があります。また、高NA EUV装置の量産適用が業界全体に広がることで、半導体の微細化技術は新たな世代へと移行し、AI・スマートフォン・自動車など幅広い分野の製品性能向上につながることが期待されます。