AI半導体エンフレーム、9月2日から上海IPO申し込み開始へ

中国の人工知能（AI）向け半導体メーカー、燧原科技（エンフレーム・テクノロジー）は、上海証券取引所のハイテク企業向け市場「科創板（スター・マーケット）」で実施する新規株式公開（IPO）について、9月2日から申し込みを受け付けます。調達額は60億元（8億9221万ドル）となる見通しで、8月24日夜に当局に提出された書類で判明しました。

同社には中国IT大手の騰訊控股（テンセント・ホールディングス）が出資しており、今回のIPOに伴い4304万株の新株を発行します。価格決定に向けた投資家向けの需要調査は8月28日から始まります。

新規に発行する株式の内訳は、戦略投資家向けに861万株、機関投資家向けに2754万株、個人投資家向けに689万株がそれぞれ割り当てられる見通しです。段階的な割り当てにより、幅広い投資家層からの資金調達を目指す構えとみられます。

エンフレームは2018年に設立された上海本社の企業で、摩爾線程（ムーア・スレッド）、沐曦集成電路（メタX）、壁仞科技（バイレン・テクノロジー）と並び、中国国内では「国産GPU（画像処理半導体）四小龍」の一角として位置付けられています。AI向け半導体の分野で、海外製品への依存を減らす動きの中核を担う企業の一つとされています。

科創板は中国のハイテク企業向け株式市場として、半導体や先端技術分野の企業の上場先として活用されてきました。今回のエンフレームのIPOも、こうした流れの中で実施されるものであり、中国国内でのAI半導体産業育成に向けた資金調達の一例として注目されています。

今後は8月28日からの投資家向け需要調査を経て、9月2日の申し込み開始、そして正式な上場へと手続きが進む見通しです。調達した資金がどのように研究開発や生産体制の強化に充てられるか、また上場後の株価動向がAI半導体分野への投資家の関心をどの程度反映するかが、引き続き注目されるとみられます。