Anthropic、Google TPU創設者サレク氏採用し自社AIチップ開発強化

米Anthropicは、独自のAIチップ開発を本格化させるため、Googleの専用チップ「TPU」プログラムの創設者であるアミール・サレク氏を採用したことが8月21日に明らかになりました。サレク氏はAnthropicの計算基盤チームに参画し、AIの推論コスト削減や電力効率の向上を目指す自社半導体の設計を指揮する見通しです。

サレク氏は半導体業界で長年の実績を持つ技術者です。Nvidiaでシステムオンチップの設計組織を立ち上げた後、2013年にGoogleへ移籍し、カスタムシリコン事業を創設しました。2022年に退社するまで、第1世代から第7世代にわたるTPUの開発と量産を主導した経歴を持ちます。退社後は投資会社Cerberus Capital Managementで半導体やAI分野への投資を率いていましたが、今回の採用により再び半導体設計の最前線に復帰することになりました。

新体制において、サレク氏は計算基盤部門トップのジェームズ・ブラッドベリー氏の直属として開発を指揮するとみられています。Anthropicは現在、モデルの学習や膨大な推論処理においてNvidiaのGPU、GoogleのTPU、AmazonのTrainiumなどを利用しています。今回の人材獲得はこれらの既存インフラを即座に置き換えるものではなく、独自の高効率チップを追加導入するマルチチップ戦略の一環として進められているとのことです。

汎用的な半導体に依存せず、自社のAIモデル「Claude」のアルゴリズムに最適化した専用の特定用途向け集積回路を開発することで、推論にかかる運用コストを半減させることが具体的な目標とされています。AI開発競争が激化する中、ユーザーからのリクエストに応答する推論処理のコスト削減と、計算インフラの安定的な確保が業界全体の課題となっており、Anthropicもこの流れに対応する形でハードウェア戦略を強化していると考えられます。

ハードウェア部門の組織強化は2026年に入ってから急速に進められてきました。同年6月には競合であるOpenAIで推論用チップの開発に携わったクライブ・チャン氏もAnthropicへ移籍しています。さらに、自社チップの製造を委託するパートナーとして韓国のサムスン電子と初期的な協議に入ったことも複数の報道で伝えられています。サムスンの次世代2ナノメートルプロセス技術や先進的なパッケージング技術を採用し、消費電力を抑えつつ大容量のデータ処理を高速化するプロセッサの実現を検討している段階とされています。

業界全体を見ても、OpenAIは半導体大手Broadcomと共同で推論に特化したチップの開発を進めており、主要なAI企業が自社モデルの性能向上だけでなく、根幹となるハードウェアの設計までを含めた垂直統合を推し進める動きが一段と加速しています。Anthropicの自社チップ計画がどの段階で製品化されるかは今後の報道を待つ必要がありますが、サムスン電子との協議の進展や量産化の時期など、今後の動向が注目されます。