半導体メーカーの価格決定力に陰り、モルガン・スタンレーが警鐘

米大手投資銀行モルガン・スタンレーは、半導体メーカーが近年享受してきた価格決定力に限界が見え始めているとの見方を示しました。AI向け需要を中心に半導体市場全体が拡大基調にある一方で、供給サイドの増強が進んだことにより、メーカーが一方的に価格を引き上げられる局面は終わりを迎えつつあるとみられます。同社の分析は市場関係者の間で注目を集めており、業界の今後の方向性を巡る議論を呼んでいます。

半導体市場はここ数年、生成AIの急速な普及を背景に空前の需要拡大を経験してきました。特に高性能GPUや先端ロジック半導体については供給が需要に追いつかない状況が続き、主要メーカーは製品価格を高水準に維持することが可能でした。業界関係者によれば、この間に大手メーカーの営業利益率は軒並み過去最高水準に達した企業も少なくなく、「売り手市場」の構図が定着していました。

しかし、状況は変化しつつあります。台湾積体電路製造（TSMC）や韓国サムスン電子、さらに米国内でも政府支援を受けた新工場が相次いで稼働・建設中であり、先端プロセスの生産能力は2025年以降、急速に拡張しています。加えて、中国メーカーによる成熟プロセス分野での増産も続いており、メモリ・ロジック双方で供給圧力が高まっているとされます。こうした供給増が価格交渉力のバランスを変えつつある、との見方が強まっています。

一方で、需要サイドにも変化の兆しがあります。クラウド大手によるデータセンター投資は依然として高水準を維持しているものの、2025年後半以降、一部の企業では設備投資計画の精査・見直しを進める動きが報告されています。AI向けチップへの需要が完全に失速しているわけではありませんが、「どれだけ高くても買う」という初期の過熱感は薄れ、調達コストに対する顧客側の交渉姿勢が厳しくなっているとみられます。

こうした動きは、今週発表が予定されているTSMCおよびASMLの決算にも注目が集まる理由の一つです。両社の業績と業績見通しは、半導体セクター全体のセンチメントを左右する重要な指標として市場参加者に注視されています。特にASMLの受注残や装置出荷の動向は、今後数四半期の業界設備投資トレンドを占う上で欠かせない情報として位置づけられています。

日本においても、半導体関連への官民投資は拡大が続いています。政府は経済安全保障の観点から国内製造基盤の強化を掲げており、熊本・北海道などへの大型工場誘致に加え、先端パッケージングや素材・装置分野への補助金措置も継続しています。ただし業界関係者の間では、投資効果を最大化するためには単なる補助金の配分にとどまらず、需要創出や人材育成を含む総合的な産業政策の設計が不可欠との声も上がっています。

今後の見通しとしては、AI向け先端半導体への需要自体は中長期的に拡大が続くとの見方が依然として多数派です。しかし価格決定力の源泉であった「慢性的な供給不足」という前提が崩れつつある以上、各メーカーは生産効率の向上やコスト管理の徹底、さらには次世代技術への先行投資といった競争力の再構築を迫られる局面に入ったとみられます。半導体産業が「量の拡大」から「質と効率」を競う新フェーズへ移行しつつあるかどうか、今後数四半期の動向が試金石となりそうです。